직무 설명:
1. 제품 하드웨어 솔루션 및 하드웨어 아키텍처 설계 담당
2. 프로젝트 내 하드웨어 제품 및 시험 장비의 하드웨어 설계 담당
3. 서보 드라이브 또는 센서의 하드웨어 회로도 및 PCB 설계 담당
4. 회로 시뮬레이션 및 설계, 보드 레벨 디버깅 주도 및 전체 시스템 디버깅 참여
5. 신호 무결성 분석 및 EMC/EMI 전자기 설계 담당
6. 회로 기판 제조 파일, 자재 BOM, 디버깅 문서 등 프로젝트 문서 제작 협업 및 대량 생산을 위한 공급망과 조율
7. 하드웨어 관련 인증 협조, 일부 생산 작업 및 출력 파일 조정
8. 고객 반품 분석 및 어려운 문제 해결 참여
직무 요건:
1. 전자공학, 통신공학, 제어공학, 자동화, 전자과학기술 전공 학사 학위 이상
2. 3년 이상의 경력으로 실제 프로젝트 개발 경험을 바탕으로 하드웨어 개발 업무 수행
3. 연산 증폭기 및 드라이버 회로 설계를 포함한 아날로그 및 디지털 전자 설계에 익숙
4. FPGA 및 DDR과 같은 고속 회로 설계에 익숙하며 신호 무결성에 대한 깊이 있는 이해
5. 서보 모터 드라이브 회로 설계 경험 우대
6. 레이저 레이더 수신 회로 설계 경험 우대
7. 센서 제품용 회로 설계 경험 우대
8. 센서, 컨트롤러 및 드라이버 설계 경험 우대